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BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Höchste Präzision für anspruchsvolle Technologien Entdecken Sie die exzellente BGA-Bestückung (Ball Grid Array) von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Expertise in der Elektronikfertigung. Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Präzision, modernste Technologie und eine breite Anwendungsvielfalt aus. Merkmale unserer BGA-Bestückungsdienstleistungen: Präzise BGA-Platzierung: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine genaue und zuverlässige Platzierung von BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. Vielseitige Anwendungen: Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen sind vielseitig und finden Anwendung in verschiedenen Branchen, von der Telekommunikation über die Medizintechnik bis hin zur Hochtechnologie. BGA-Bestückung für komplexe Schaltungen: Wir beherrschen die BGA-Technik für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) gewährleistet eine umfassende Qualitätskontrolle, indem kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten bei der BGA-Bestückung erkannt werden. Die BGA-Bestückung von PDW Elektronikfertigung GmbH ist darauf ausgerichtet, den steigenden Anforderungen an moderne Elektronik und komplexe Schaltungen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die BGA-Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich BGA-Bestückung.
Baugruppen für die Militärtechnik

Baugruppen für die Militärtechnik

Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Flachbaugruppen sowie Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany
Funktionale, elektrisch leitende Klebstoffe im Automobilbau

Funktionale, elektrisch leitende Klebstoffe im Automobilbau

Im Automobilbau finden elektrisch leitfähige Klebstoffe weite Verbreitung zum Zwecke des Montierens und Kontaktierens von Halbleitern, Sensoren, Heizelementen sowie von Funktionsbauteilen wie z. B. Kameras oder Spiegel. Insbesondere epoxidbasierte Systeme weisen hierbei eine hohe strukturelle, thermische und vor allem chemische Beständigkeit auf. Die Klebetechnik an sich bietet damit eine wirkungsvolle Alternative zu herkömmlichen Verbindungsverfahren wie Schweißen, Löten oder einem mechanischen Verbinden. Neben den im Vergleich zum Löten niedrigeren Prozesstemperaturen sind geklebte Gefügestrukturen von Grund auf flexibler und halten den im Fahrbetrieb auftretenden Schwingungen und Vibrationen weitaus besser stand. Bekannte und damit klassische Leitklebstoffe sind mit Silberpartikeln versetzt, die für die elektrische Leitfähigkeit im gehärteten Material maßgeblich sind. Ihre Form und Partikelgrößenverteilung sind dabei verlässliche Faktoren, welche die Verarbeitungs-, mechanischen und elektrischen Eigenschaften beeinflussen. In Anwendungen, bei denen keine hohen Anforderungen an die Leitfähigkeit gestellt werden, z. B. zur Abschirmung oder Ableitung elektrostatischer Aufladungen, stehen wir mit kostengünstigeren Produkten und Füllstoffen wie etwa Graphit zur Verfügung. Als Basis unserer elektrisch leitenden Klebstoffe dienen Epoxidharze, welche entweder zweikomponentig oder vorgemischt und tiefgefroren als einkomponentige Variante erhältlich sind. Um eine optimale Leitfähigkeit zu gewährleisten, weisen wir Sie darauf hin, diese Produkte bei Temperaturen von mindestens 100 °C auszuhärten. Liegen Ihnen jedoch temperaturempfindliche Bauteile vor, so stehen Ihnen effektive Produkte zur Verfügung, die bei moderaten Temperaturen oder einfach bei Raumtemperatur gehärtet werden können. Polytec PT bietet für Sie ein umfangreiches Spektrum an elektrisch leitfähigen Klebstoffen, passend für alle gängigen Auftragstechniken. Angefangen bei bewährten Silberleitklebern für den manuellen Auftrag in der Prototypen- oder Musterfertigung bis hin zur voll automatisierten Verarbeitung durch einfaches Dispensen, Siebdruck, Jetten oder Stempeln. Profitieren Sie von unserer vielseitigen Expertise in Sachen elektrisch leitfähiges Kleben. Ein Kontakt, der leitet! Produkte: Elektrisch leitfähige Klebstoffe, Thermisch leitfähige Klebstoffe, Epoxidharze, UV-härtende Klebstoffe, Gapfiller, Hochtemperaturklebstoffe, Oberflächenvorbehandlung
Pumpenkonnektoren   für Silikon-Pumpenschlauch VP 8 bulk unsteril

Pumpenkonnektoren für Silikon-Pumpenschlauch VP 8 bulk unsteril

Pumpenkonnektor PVC-Schlauch-Anschluss Ø außen 4,1 mm für Silikonschlauch Ø innen 3,0 mm (z.B. Fresenius-Pumpensegment) Material: ABS Art. Nr.:: 08.49. rot, 08.47. blau, 08.46. weiß
Auftragschweißen (Materialauftrag)

Auftragschweißen (Materialauftrag)

Unser Auftragschweißen umfasst spezialisierte Schweißtechniken, um die Lebensdauer und Leistungsfähigkeit von Komponenten zu erhöhen. Durch das Aufbringen verschleißfester Materialien auf bestehende Bauteile können wir deren Beständigkeit verbessern. Diese Technik ist ideal für die Reparatur und Verstärkung hochbeanspruchter Bauteile in verschiedenen industriellen Anwendungen.
Halbleitermaterial

Halbleitermaterial

Wir liefern allgemeine Halbleitermaterialien für Halbleiterbauelemente sowie kundenspezifische Entwicklung und Mehrzweckprodukte über unsere globalen Netzwerke.
Spitzenelektrode mit feinem Emitter-abstand, A7155 HOCHLEISTUNGSAUFLADEELEKTRODE

Spitzenelektrode mit feinem Emitter-abstand, A7155 HOCHLEISTUNGSAUFLADEELEKTRODE

EINSATZBEREICH Arbeitsbereich: 10 – 75 mm Eine Hochleistungsaufladelektrode für bis zu 60kV und 75 mm Abstand* zum Ladegut, sehr gleichförmige Ladungsvertei-lung und langlebigen Wolfram-Elektroden für starken Einsatz. BESONDERHEIT Die A7155 ist baugleich mit der A7150 hat aber mit 5 mm den feineren Emitter-Abstand was zu intensiverer und gleichmäßigerer Aufladung führt. A7155 EIGENSCHAFTEN Arbeitsabstand 10 bis ca. 75 mm Längen von 120 bis max. 4000 mm Versorgungsspannung 30 bis 60kV je nach Abstand Abbrandfeste Wolfram-Emitter Emitter mit 5 mm Spitzenabstand und HV Widerständen je Spitze Gehäuse: verwindungssteifes extrudiertes ABS Gehäuse Gekapselt und mit Epoxydharz vergossen Flexibles Nylon-Schutzkabel 2m (länger auf Anfrage einfach) Kabelanschluss 30, 50 oder 60 kV HV-Stecker; Fremdanschlüsse auf Anfrage möglich Montagenut auf Rückseite *Abhängig vom Material und gewünschten Anhaftungseffekt
Embedded Systems, Entwicklung und Fertigung kundenspezifischer Embedded-Steuerungen und elektronischer Systeme

Embedded Systems, Entwicklung und Fertigung kundenspezifischer Embedded-Steuerungen und elektronischer Systeme

Unsere Embedded-Systeme von ser elektronik GmbH bieten maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Branchen wie Lebensmittelindustrie, Verkehrstechnik und Bergbau. Mit über 40 Jahren Erfahrung gestalten wir aktiv die Digitalisierung und Automatisierung mit. Unsere Produkte zeichnen sich durch höchste Qualität und Flexibilität aus, hergestellt durch moderne Elektronikfertigung inklusive Inhouse-SMD-Bestückung. Wir spezialisieren uns auf kundenspezifische Hardwareentwicklung und Softwareprogrammierung, einschließlich Lösungen für explosionsgefährdete und sicherheitskritische Bereiche. Als Teil der SMT Scharf Gruppe bieten wir innovative Lösungen im Bereich Embedded Systems Engineering, um Ihre individuellen Produktziele zu erreichen.
Gerätebau: Entwicklung, Design und Produktion von Laborgeräten

Gerätebau: Entwicklung, Design und Produktion von Laborgeräten

Laborgeräte für unterschiedlichste Forschungs- und Diagnoselabore werden von uns entwickelt, designed und produziert. Sie finden Einsatz in zahlreichen Anwendungen im Life-Science-Bereich und gehören seit Jahren zur permanenten Ausstattung vieler Labore. Sollten Sie Entwicklungsdienstleistungen wie Mechanik, Elektronik oder zu einer speziellen Software auf diesem Gebiet benötigen – so sind wir auch hier Ihr verlässlicher Partner. Unsere Expertise liegt dabei auf schnellen und hochpräzisen Temperiersystemen, wie den seit Jahren bewährten ThermoCycler „peqSTAR“. Hierzu setzen wir auf jüngste Entwicklungsroutinen wie die Simulation von thermodynamischen Vorgängen.
Dampfphasenlötanlagen

Dampfphasenlötanlagen

Die Dampfphasenlötanlagen sind eine fortschrittliche Technologie, die in der Elektronikfertigung eingesetzt wird, um hochwertige Lötverbindungen zu gewährleisten. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir diese Anlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu maximieren. Die Dampfphasenlötanlagen bieten eine gleichmäßige Wärmeverteilung und präzise Temperaturkontrolle, was zu optimalen Lötverbindungen führt. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Lötverbindungen, die durch den Einsatz von Dampfphasenlötanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders geeignet für komplexe Leiterplattenlayouts und empfindliche Bauteile, da sie das Risiko von Überhitzung und Beschädigung minimiert. Durch den Einsatz von Dampfphasenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.
Wärmeleitmaterialien

Wärmeleitmaterialien

Um den thermischen Anforderungen der heutigen elektronischen Geräte gerecht zu werden, bieten wir ein komplettes Portfolio von leistungsstarken und benutzerfreundlichen Wärmeleitmaterialien. Effektives Wärmemanagement ist für die Hersteller moderner Elektronik eine Herausforderung, denn angesichts immer kleiner werdender Geräte wird die Ableitung von Wärme immer wichtiger, um eine potenziell schädliche Überhitzung zu verhindern. Unsere Wärmeleitmaterialien bieten Allround-Lösungen für all Ihre Anforderungen. BERGQUIST® BOND-PLY Klebebänder BOND-PLY Klebebänder sind mit druckempfindlichen Klebstoffen ausgerüstet oder laminierfähig. Sie sind wärmeleitend und gleichzeitig elektrisch isolierend. BOND-PLY ermöglicht die thermische und mechanische Anbindung von Komponenten mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten. BERGQUIST® GAP FILLER GAP FILLER wird als ein- oder zweikomponentiges Komponenten-, Raum- oder Hochtemperatur-Aushärtesystem geliefert. Das Ergebnis ist ein weiches, wärmeleitendes, form-in-place-Elastomer, das sich ideal zum Verbinden von elektronischen Komponenten auf Leiterplatten mit einem benachbarten Metallgehäuse oder Kühlkörper eignet. Da Gap Filler in flüssigem Zustand dosiert und benetzt wird, erzeugt das Material während des Montageprozesses nahezu keine Belastung für die Bauteile. BERGQUIST® GAP PAD®s GAP PADs ermöglichen effektive Wärmeleitung und gleichen unebenen Flächen, Luftspalte und Oberflächenrauigkeiten zwischen Kühlkörpern und elektronischen Komponenten aus. Sie bieten eine hohe Konformität zur Senkung des Übergangswiderstandes. GAP PADs reduzieren die Belastung der elektrischen Verbindungen, dämpfen die Vibration und sind mit automatischen Dosiersystemen kompatibel. BERGQUIST® HI-FLOW Pads HI-FLOW-Phasenwechselmaterialien sind ein optimaler Ersatz für Wäremeleitpasten als thermische Schnittstelle zwischen einer CPU oder einem Leistungskomponente und einem Kühlkörper. Das Material verändert sich bei bestimmten Phasenwechseltemperaturen von einem Feststoff zu einer zähen Flüssigkeit um eine vollständige Benetzung zu gewährleisten. BERGQUIST® SIL PAD® Elektrisch isolierende dünne Pads Die wärmeleitfähigen Isolationspads sind eine saubere und wirksame Alternative zu Glimmer, Keramik oder Fetten für verschiedenste Elektronikanwendungen. Sie bieten eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, sind haltbarer als Glimmer, sauberer in der Verarbeitung als Wärmeleitpasten und extrem kosteneffektiv. Elektro- & Elektronik BERGQUIST® SIL PAD® Nicht-elektrisch isolierende dünne Pads Diese Materialien wurden für Anwendungen entwickelt, bei denen eine maximale Wärmeübertragung benötigt wird, aber keine elektrische Isolierung erforderlich ist. Damit ist SIL PAD® das ideale thermische Material, um Wärmeleitpasten zu ersetzen.
High Discharge Rate Lithium Polymer Ionen Akku

High Discharge Rate Lithium Polymer Ionen Akku

Diese Art von Akku wurde besonders für hohe Entladeströme entwickelt. Ströme von 15-30C sind hierbei realisierbar. Wobei 1C für die Nennkapazität des Akkus steht. Also zum Beispiel bedeutet 10C bei einer Nennkapazität von 2000mA, dass hier Entladeströme von 20A fließen können. Während der Entwicklung wurde darauf geachtet, hierbei einen möglichst geringen Innenwiderstand zu erreichen. Bitte beachten Sie, dass bei zusätzlicher Schutzschaltung sich die Gesamtlänge des Akkus um ca. 2mm erhöht. Durch Zusammenarbeit mit einem akreditierten Labor vor Ort können die Zellen nach IEC62133 und IEC 62133-CB zertifiziert werden.
Hochleistungsautomation im Anlagenbau

Hochleistungsautomation im Anlagenbau

STIWA Automation Als führender Spezialist auf dem Gebiet der Hochleistungsautomation bietet STIWA Komplettlösungen im Anlagenbau – von der Produktidee bis zur kostengünstigen Serienfertigung. Wir verbessern die Marktposition unserer Kunden indem wir sie auf dem Weg zu Produktionsexzellenz beraten und begleiten. Was uns auszeichnet Modular - Flexibel - Skalierbar & Hochdynamisch Konsequente Umsetzung bis zur vollständigen Fertigstellung & Hohe Automations-Kapazitäten Sichere, integrierte Prozesse & Technologien aus einer Hand Höchste Qualität, Stabilität, Langlebigkeit & Umfassende Standardisierung
Ausfallsack mit weichem Boden SD55

Ausfallsack mit weichem Boden SD55

Ausfallsack mit weichem Boden. Ausfallsäcke führen Ihre Teile direkt in die dafür vorgesehenen Bereiche und nicht auf den Boden, reduzieren Ausschuß, verhindern Verschmutzung der produzierten Teile, können einfach durch Magnete und Klettverschlussgurte montiert werden, abrieb,- einstich- und reißfest, einfache Reinigung! Durchmesser 1: 55 cm Durchmesser 2: 30 cm Länge: 96 cm
Hydraulisches Propeller-Press-System PPS

Hydraulisches Propeller-Press-System PPS

Tragfähigkeit: max. 2000 bar Tragfähigkeit: max. 2000 bar
Elastisches Stauband TIGHT

Elastisches Stauband TIGHT

Elastisches Stauband TIGHT (Tourniquet-Abbinde-System): Venen-/Aderpresse lässt sich leicht mit einer Hand per Knopfdruck öffnen – ideal für Arztpraxen, Apotheken und Erste-Hilfe-Sets Artikelnummer: 971206 Maße: 40 x 2,3 x 1,5 cm Verpackungseinheit: 500 Zolltarifnummer: 63079098990 Druckbereich: Tampondruck: 25 x 15 mm K2+H4+V1 (1) Gewicht: 0,024 kg
Diesel Fließverbesserer

Diesel Fließverbesserer

Kombination hochwirksamer synthetischer Komponenten zur Verbesserung der Fließeigenschaften und der Filtergängigkeit von Dieselkraftstoff und Heizöl EL bei niedrigen Temperaturen. Fließverbesserer Winter für Diesel und Heizöl EL Kombination hochwirksamer synthetischer Komponenten zur Verbesserung der Fließeigenschaften und der Filtergängigkeit von Mitteldestillaten wie Dieselkraftstoff und Heizöl EL bei niedrigen Temperaturen. Anwendungsgebiete Zur Vermeidung von Störungen durch Paraffinausscheidung bei niedrigen Temperaturen und bei Sommerdiesel. Sichert zuverlässigen Kaltstart. Optimiert die Motorleistung. Anwendung Das Produkt bei Temperaturen über 0°C zugeben. Selbstmischend, sollte jedoch für eine zügige Vermischung vor dem Tanken zugegeben werden. Die Dosierung erfolgt je nach gewünschter Kältestabilität Dosierung bei Heizöl EL : 1 Liter Dieselfließverbesserer bringt Kältestabilität bei 1000 Liter Heizöl bis –15 °C Dosierung bei Sommerdiesel: 1 Messbecher (25ml) auf 25 Ltr. Diesel bringt Wintersicherheit bis – 21°C. Dosierung bei Winterdiesel: 1 Messbecher (25ml) auf 25 Ltr. Diesel bringt Wintersicherheit bis – 28°C. Inhalt: 250ml Gebinde: Weißblechdose
Konfokale Sensoren zur Messung von Weg, Abstand, Dicke und Position

Konfokale Sensoren zur Messung von Weg, Abstand, Dicke und Position

Das konfokal-chromatische Messprinzip erlaubt es, Wege und Abstände hochpräzise zu messen – sowohl auf diffusen als auch auf spiegelnden Oberflächen. Die confocalDT Produktreihe steht für höchste Präzision und Dynamik in der konfokal-chromatischen Messtechnik. Das Messsystem verfügt über den derzeit schnellsten Controller weltweit mit integrierter Lichtquelle und ermöglicht hochpräzise Messergebnisse sowohl bei Weg- und Abstandsmessungen als auch bei der Dickenmessung von transparenten Objekten. Zahlreiche Sensoren und verschiedene Schnittstellen ermöglichen den Einsatz in vielfältigen Messaufgaben, z.B. in der Halbleiterindustrie, Glasindustrie, Medizintechnik und im Maschinenbau.
Qualitätssicherung und Prüfverfahren

Qualitätssicherung und Prüfverfahren

Der Leiter unserer Qualitätsstelle, Dr. Ing. Frank Wischnowski, ist auf Grund seiner langjährigen Erfahrung einer der führenden Experten für Edelstahlwerkstoffe und insbesondere für Duplex-Stähle In unserem Werkstofflabor verfügen wir über einen großen Park moderner Prüfmaschinen und können mit unterschiedlichen Verfahren die Qualität der Werkstoffe kontrollieren. So sind wir in der Lage nahezu alle zerstörenden und zerstörungsfreien Prüfungen in-house durchzuführen, die unsere Kunden benötigen bzw. von den jeweiligen Abnahmegesellschaften gefordert werden. Im Rahmen von Werkstoffentwicklungen und Schadensanalysen ermitteln wir außerdem schnell und kompetent die relevanten Werkstoffcharakteristika wie chemische Zusammensetzung, Mikrostruktur, mechanisch-technologische Eigenschaften und Korrosionsresistenz. Wenn spezielle Untersuchungsmethoden wie Rasterelektronenmikroskopie inklusive energiedispersiver Mikroanalyse, Röntgen-Diffraktometrie, Verschleiß- und Korrosionsuntersuchungen nötigt sind, arbeiten Dr. Wischnowski und sein Team Hand in Hand mit renommierten Forschungs- und Prüfinstituten.
Test- & Messdienstleistungen

Test- & Messdienstleistungen

Das HIAT verfügt über verschiedenste chemische, elektrochemische und physikalische Methoden für das Benchmarking von Brennstoffzellen- und Elektrolyseurkomponenten (Membranen, Gasdiffusionsmedien, CCMs, MEAS, GDEs, Bipolarplatten, Katalysatoren). Das HIAT ist außerdem ausgestattet mit mehreren Testständen für das Benchmarking von Stapeln (PEFC, DMFC, HT-PEFC, PEM-Elektrolyse). Die von HIAT angebotene Test- und Messdienstleistungen umfassen unter anderen: Physikalische Charakterisierung (BET, CO-Adsorption, TGA) Einzelzellmessungen von Brennstoffzellenkomponenten und Elektrolyse- komponenten in quickCONNECT-Testzellen Testen und Charakterisieren von Brennstoffzellenstapel Leistungs- und Degradationstests von Brennstoffzellen in Wasserstoff- oder Reformatbetrieb Impedanzspektroskopie Zyklische Voltammetrie Umsetzung von kundenspezifischen Wünschen
Automatische Optische Inspektion (AOI)

Automatische Optische Inspektion (AOI)

Unsere Automatische Optische Inspektion (AOI) bietet eine präzise Qualitätskontrolle für SMD-Bestückung. Wir haben zwei AOI-Systeme. Ein Mal die Basic Line·3D von Göpel und eine Schneider & Koch. Durch hochmoderne Bildverarbeitungstechnologie ermöglicht die AOI eine schnelle und genaue Inspektion von Leiterplatten auf Fehler oder Mängel während des Bestückungsprozesses. Die Bauteile werden auf korrekte Platzierung, Ausrichtung, Lötqualität und andere Qualitätsmerkmale überprüft. Dies gewährleistet nicht nur die Fehlerfreiheit und Zuverlässigkeit der Endprodukte, sondern erhöht auch die Effizienz und Produktionsgeschwindigkeit. Unsere AOI-Systeme sind darauf ausgelegt, höchste Standards in der Elektronikfertigung zu erfüllen und eine optimale Produktqualität sicherzustellen. Für weiterführende Informationen zu den Vorteilen und Funktionsweisen unserer AOI-Systeme verweisen wir gerne auf unseren Artikel auf der Unternehmenswebsite. Besuchen Sie unsere Seite, um mehr über die Einsatzmöglichkeiten und die Technologie hinter unserer AOI zu erfahren: https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/technologie-trifft-praezission.html
VERSANDVERPACKUNGEN - Entwicklung und Produktion nach Kundenwunsch

VERSANDVERPACKUNGEN - Entwicklung und Produktion nach Kundenwunsch

Individuell entwickelte Versandverpackungen für zahlreiche Güter & Branchen sind unsere besondere Stärke - vom Automagazin bis zum Zielfernrohr. Wir bieten Ihnen ansprechende und außergewöhnliche Möglichkeiten für innovative Sonderanfertigungen - ganz nach Ihren Wünschen und Anforderungen, mit Ihnen zusammen entwickelt und auf modernsten Maschinen in bester Qualität produziert. Verwendungsbeispiele Innovative Produkt- und Muster-Mailings Beeindruckende Aktions- oder Präsent-Versandverpackungen Wertige VIP-Versandverpackungen Werbewirksame Versandverpackungen in Ihrem Corporate Design Möglichkeiten Individuelle Produktentwicklung nach Ihren Wünschen und Aufgaben Maßgeschneiderte Größen und Konstruktionsvarianten Zusatznutzen wie Einzelcodierung, Adressfenster oder integrierte Folientaschen Hochwertigster Bogenoffsetdruck mit bis zu 6 Farben Standard-Dispersionslack matt oder glänzend Außergewöhnliche, sensorische Botschaften durch Duft oder Haptik Blind-, Relief- oder Heißfolienprägungen, Kontur- und Form-Ausstanzungen Braille-Schriftelemente für Blinde und stark Sehbehinderte Einsatz von Spezialmaterialien wie z.B. mit Textil-Kaschierung, Spiegelkarton, u.a. Unzählige Kombinationen dieser verschiedenen Veredelungsmöglichkeiten Erstellung von handgefertigten Prototypen Effektlacke wie UV-Hochglanz, Spot, Matt, Relief, SoftTouch, DripOff, Iriodin®, u.v.a Art.-Bez.: Karton-Faltschachteln / Stanzverpackungen Größe: nach Maß Verarbeitung: Drucken, Stanzen, Kleben
Intelligentes Kabeltestsystem

Intelligentes Kabeltestsystem

sWHT250 Kabeltestsystem das erste Kabeltestsystem, das sich seine Testfälle selbst überlegt. Intelligentes Kabeltestsystem sWHT250 Durch grafische Eingabe der Zuordnung der Litzen an den Steckern werden alle notwendigen Testfälle berechnet und können dann beliebig oft als End-of-Line Test getestet werden. System kann Schutzdioden, die im Kabel verbaut sind prüfen.
Baugruppen für die Industrieelektronik

Baugruppen für die Industrieelektronik

Baugruppen für die Industrieelektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH - Maßgeschneiderte Lösungen für industrielle Herausforderungen Entdecken Sie die hochentwickelten Baugruppen für die Industrieelektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH, einem führenden EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Baugruppen bieten innovative und zuverlässige Lösungen, die speziell auf die Anforderungen der industriellen Elektronik zugeschnitten sind. Merkmale unserer Baugruppen für die Industrieelektronik: Präzise Baugruppenmontagen: Unsere hochqualifizierten Teams gewährleisten präzise Montagen von Baugruppen, die den hohen Standards der Industrieelektronik entsprechen. Robuste Leistungselektronik: Fortschrittliche Leistungselektronik, die auf die anspruchsvollen Anforderungen der Industrie abgestimmt ist und eine zuverlässige Performance gewährleistet. Anpassbare Schnittstellen: Unsere Baugruppen bieten anpassbare Schnittstellen für eine nahtlose Integration in industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme. Laser-Beschriftungen: Kennzeichnung und Identifikation von Baugruppen für eine einfache Rückverfolgbarkeit und eine optimierte Integration in industrielle Umgebungen. Automatische Optische Inspektion (AOI): Der Einsatz modernster AOI-Systeme sichert eine effiziente Qualitätskontrolle, um den zuverlässigen Betrieb in industriellen Anwendungen zu gewährleisten. Unsere Baugruppen für die Industrieelektronik sind darauf ausgerichtet, den vielfältigen Anforderungen der industriellen Automatisierung, Steuerungstechnik und Messtechnik gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Robustheit, Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität in diesem Bereich und bieten maßgeschneiderte Lösungen für Branchen wie Fertigung, Automobilindustrie, Energie und mehr. PDW Elektronikfertigung GmbH ist Ihr verlässlicher Partner für die Entwicklung und Fertigung von Baugruppen für die Industrieelektronik. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich der Industrieelektronik.
CAD-Entflechtung für Leiterplatten

CAD-Entflechtung für Leiterplatten

CAD-Entflechtung für Leiterplatten, Altium, PADS, Design for Manufacturing, Testability and Cost, Starr, Flex, Starr-Flex-Leiterplatten.
CAD-Entflechtung für Leiterplatten

CAD-Entflechtung für Leiterplatten

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.
Baugruppen für die Lasertechnik

Baugruppen für die Lasertechnik

Baugruppen für die Lasertechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.
Prüfung von elektronischen Baugruppen

Prüfung von elektronischen Baugruppen

Prüfung von elektronischen Baugruppen, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Funktionstest, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2 + 3
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Präzision, Effizienz und Qualitätsstandards vereint Tauchen Sie ein in die Welt der professionellen Leiterplattenbestückung bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem bewährten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch Präzision, Effizienz und höchste Qualitätsstandards aus, um die Anforderungen Ihrer Projekte zu erfüllen. Merkmale unserer Leiterplattenbestückungsdienstleistungen: Präzise Baugruppenmontagen: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine akkurate und zuverlässige Bestückung von Leiterplatten, sei es in Prototypen, Kleinserien oder Großproduktionen. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. SMD-Bestückung: Wir beherrschen die SMD (Surface Mount Device) Bestückungstechnik, die eine kompakte und zuverlässige Integration von Bauteilen auf Leiterplatten ermöglicht. Vielseitige Anwendungen: Unser Bestückungsservice ist vielseitig und deckt ein breites Spektrum ab, von der Medizintechnik über die Industrieelektronik bis hin zur Luft- und Raumfahrttechnik. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität der Bestückung, indem sie kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten erkennt. PDW Elektronikfertigung GmbH legt großen Wert auf Kundenzufriedenheit und Qualität. Unsere Bestückungsdienstleistungen sind darauf ausgerichtet, die hohen Standards verschiedener Branchen zu erfüllen und innovative Lösungen für individuelle Anforderungen zu bieten. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die präzise Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Leiterplattenbestückung.
BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany